等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應(yīng)用

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2024-05-13

物質(zhì)常見的3種狀態(tài)是固態(tài)、液態(tài)和氣態(tài)，如果給與氣態(tài)物質(zhì)更多的能量，就會產(chǎn)生等離子體，等離子體包括電子、離子、光子、自由基和中性粒子。
上世紀(jì)60年代，為了減少濕法清洗的污染及成本，等離子清洗技術(shù)開始起源。在高分子、光學(xué)、半導(dǎo)體、測量等領(lǐng)域，隨著技術(shù)的快速發(fā)展，等離子清洗已得到廣泛的應(yīng)用。

與濕法清洗相比，等離子清洗的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面；1）清洗過程只需幾分鐘即可完成，清洗時等離子可滲透到物體細(xì)小的角落并完成清洗任務(wù)，因此清洗效率高；2）經(jīng)過等離子清洗后被清洗器件己經(jīng)很干燥，無需再進行干燥處理。3）清洗時產(chǎn)生的氣體及汽化的污垢被排出，在器件上無殘留物；4）可清洗不同的基材，使用材料范圍廣；5）節(jié)省廢物處理費用。

等離子清洗設(shè)備的工作原理是在真空狀態(tài)下，利用射頻能量供給裝置產(chǎn)生的高壓交變電場將工藝腔室內(nèi)的氧、氬氣等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應(yīng)活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機污染物發(fā)生物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)，使被清洗表面物質(zhì)變成粒子和揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì)，然后隨工作氣流經(jīng)過抽真空排出，從而達到清潔、活化表面的目的。

微組裝主耍工序有等離子清洗、芯片導(dǎo)電膠粘接、芯片共晶焊接、巧片真空燒結(jié)、金絲鍵合，可根據(jù)各模塊的具體情況作適當(dāng)調(diào)整，其中芯片共晶焊接、金絲鍵合是關(guān)鍵工序，芯片導(dǎo)電膠粘接是特殊控制過程。

在微組裝工藝中，等離子清洗是一個非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到所組裝功能模塊的質(zhì)量，等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應(yīng)用在以下兩個方面。

１）點導(dǎo)電膠前：基板上的污染物會導(dǎo)致基板浸潤性差，點膠后不利于膠液平鋪，膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高，有利于導(dǎo)電膠平鋪及芯片粘貼，提高芯片粘接強度。

２）引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高引線鍵合強度。